各学院、团队：

经教育部批准，第63届高等教育博览会（以下简称“高博会”）将于2025年5月23日-25日（5月22日全天报到）在吉林省长春市举办。

政产学研合作对接活动是高博会的特色活动之一，旨在搭建政策引导、成果展示、项目对接的综合性平台，推动政府、产业、学术界与研究机构深度合作，加速科技成果转化，助力东北地区经济高质量发展。

组委会现诚挚邀请各团队作为重要嘉宾，拨冗出席政产学研合作对接活动，并进行项目签约。

活动时间：2025年5月23日下午15:00

活动地点：中铁·长春东北亚国际博览中心第四会议室(A3馆和C馆之间，二楼)

请有意向参加对接活动的各团队：1.填写附件1的表格（注意：有校地、校企、校校三个工作表，请按实际情况填写），2.完成嘉宾邀请及网上报名。

表格（附件1）填写说明：①项目名称；②项目简介，要求简洁明了，通俗易懂，100字以内，以备主持稿使用；③确定合作双方出席嘉宾及上台签约人员，一定要标明职务职级；④在合同金额填写具体金额，如果是战略合作、框架协议、培训中心等，请预估后期产生效益；⑤在备注栏标明是签约还是揭牌，备注好牌匾尺寸和名称。

附件1填写好后，请于5月9日16:00前发送至邮箱：transferccut@163.com。

参会嘉宾报名说明：为方便做好嘉宾证件制作和接待工作，请于5月15日之前在线填写参会回执（链接：https://gbhvip.zhculture.cn/gjxhhyxt63/lt810118）。或扫描下方二维码：

备注：1.为便于管理，在参会类别一栏，请选择“报告嘉宾（主持人）”。 2. 关于嘉宾胸卡：5月7日（含）以前上传照片的嘉宾，胸卡将由组委会统一制作并邮寄（预计7-10个工作日收到），之后提交或没收到的嘉宾请在报到时领取通版证件（无照片）。收件方首选联系人，同一位联系人合并寄出，请注意查收。

会议期间组委会统一安排嘉宾接送站及食宿，交通及住宿费用由嘉宾自理。

联系方式：柳虹亮（同企业微信），85716256

附件1 第63届高博会校地、校企、校校合作情况统计表

科学研究处

2025年5月6日