需求内容："实现玻璃基板显示需要重点解决两个方面的难题，第一是显示像素的（LED灯珠）的驱动问题，需要将LED显示驱动芯片合一封装在显示灯珠里，该芯片必须具备小尺寸、低能耗、断点续传等指标。第二是玻璃基板的电路印刷技术，需要实现承载大电流、2米以内远距离传输、小尺寸，同时电路材料必须与玻璃基板结合牢固，从而实现LED灯珠焊点牢固。核心参数：小尺寸三通道高灰LED恒流驱动专用集成电路芯片， 内部集成有MCU单线数字接口、数据锁存器、 LED恒流驱动、 PWM灰度控制、伽马校正等电路，可通过双通道输入和单通道输出数字接口级联， 外部控制器只需单线即可对芯片进行控制；芯片三通道均可以实现65536级灰度等级，备用通讯端口实现断点续传功能， 实现级联中某颗芯片损坏而不影响后级的正常使用。基于上述IC芯片和红绿蓝色LED芯片，开发小尺寸灯芯一体封装产品。"现有基础："1、目前已经实现基于1515灯珠的驱动芯片的方案开发及流片，同时完成了小尺寸、低通透度玻璃基板的电路印刷。2、项目目前研发投入累计人民币200万元，其中灯驱合一封装1515LED灯珠封装投入150万元，玻璃基板投入50万元。3、仪器设备：主要生产设备有固晶机、焊线机、切割模压机，实验设备：高倍显微镜、推拉力测试仪、高低温冲击实验箱等。4、生产条件：芯片设计及生产委外加工，灯驱合一灯珠封装由德广信自有设备完成（12条固晶焊线产线），玻璃基板委外加工，LED玻璃显示屏由德广信自有SMT贴片组装生产。"简要描述："1、高校半导体电子专业光电显示类专家教授或科研机构。2、LED显示软件编程类企业或科研机构。3、电子信息新材料技术研发机构或企业，玻璃基板印刷生产方向。"意向投入金额（万元）：300
